用途:
该设备用于半导体生产工艺过程中的高温扩散,烧结,退火等工艺。该系统具有**仪表控制系统,具有高密封性和抗腐蚀性的高纯气路系统。该设备主要适合于8英寸工艺硅片的处理。
结构形式:立式
使用温度:1200℃
恒温区:750mm
控温精度:±2℃